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IC封裝趨勢與製程介紹

開課日期: 2020 年 2 月 26 日
上課時間: 10 時 00 分 ~ 17 時 00 分
上課天數: 1
上課時數: 6
主辦單位: 中華系統性創新學會
協辦單位: 亞卓國際顧問股份有限公司
 課 程 目 的 及 簡 介  報名請按-->
課程設計概念:
1. IC 教父張忠謀先生預測未來半導體產業要有重大突破將在於3D 封測與EUV。另外中國與阿 布達比的國家半導體補貼政策,更刺激台灣封測產業先進技術的需求。本課程之規劃,即為因應封裝業界人才及技術的需求趨勢,由基礎到先進之包裝體(Packaging)和其相關製程及關聯技術做整體性的介紹。對新進之工程師可迅速上手,減少資深人員負擔,亦能專心於先進製程。
2. 本課程學習後加上活用另一課程訄暋D解決程序與手法苤A即具IC 封測製程工程師之基本職能。

 課 程 大 綱 及 說 明   轉寄  列印
1. 封測產業鏈及市場趨勢
2. 封裝技術演進
3. 封裝製程簡介
甲、 傳統打線
i. 導線架封裝(Leadframe)
ii. 錫球陣列封裝(BGA)
iii. 特殊線材打線
乙、 先進封裝
i. 覆晶(Flip Chip)
ii. 晶圓級封裝(WLCSP)
iii. 扇出型封裝(FOWLP)
丙、 技術整合型封裝
i. 疊片
ii. 2.5D,系統及封裝(SiP)
iii. 3D 封裝

 講 師 介 紹
楊顧問
業界退休經理

 上課地點資料
開課地址: 300新竹市新竹光復路二段350號5樓
交通資訊:
中華系統性創新學會 /亞卓國際顧問股份有限公司
聯合教育訓練中心
新竹市光復路二段350 號 5 樓
(清華大學對面 天橋旁大樓/皇家眼鏡樓上)

收費停車場
1. 光復停車場 (金芝園排骨便當店 對面/新竹市建功一路 10-2 號),
每小時 40元。(2019/9/1起,12 小時最高$150)。https://goo.gl/GMqy7q
2.赤土崎停車場 (光復中學 對面) / 每小時 20 元。
3.清華大學校區 /每小時 40 元 ( 依學校規定收費)。


 付款資料
費  用:   NT$ 3000
付 款 方 式: 電匯/ATM
 戶名:中華系統性創新學會
 銀行名稱(代碼):兆豐國際商銀行 分行:竹科新安
 帳號:020-09-10136-1
連 絡 人: 台灣教育網
電話:02-2949-5910 傳真:02-2949-5037

 備 註  報名請按-->
IC封裝趨勢與製程介紹


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